铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　　涂碳铜箔的性能优势

　　1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。

　　· 明显降低电芯动态内阻增幅 ；

　　· 提高电池组的压差一致性 ；

　　· 延长电池组寿命 。

　　2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：

　　· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；

　　· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力；

　　· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力；

　　· 提高极片制成合格率，降低极片制造成本。

　　3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：

　　· 部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量；

　　· 改善活性物质和集流体之间的电接触；

　　· 减少极化，提高功率性能。

　　4.保护集流体，延长电池使用寿命。如：

　　· 防止集流极腐蚀、氧化；

　　· 提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；

　　· 可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。